M5STACK StackChan AI Desktop Robot User Manual

Stack Chan
2026

概要

StackChan is ESP32 board which based on ESP32-S3 chip, contained 2-inch TFT screen. The board is made of PC+ABC.

1.1ハードウェア構成
The hardware of CORES3: ESP32-S3 chip, TFT screen, Green LED, Button, GROVE interface, TypeC-to-USB interface, Power Management chip and battery.
ESP32-S3 The ESP32 is a dual-core system with two Harvard Architecture Xtensa LX6 CPUs. All embedded memory,external memory and peripherals are located on the data bus and/or the instruction bus of these CPUs. With some minor exceptions (see below), the address mapping of two CPUs is symmetric, meaning that they use the same addresses to access the same memory. Multiple peripherals in the system can access embeddedmemory via DMA.
TFT Screenは、解像度2x9342の320インチカラースクリーン駆動ILI240Cです。
営業巻tage範囲は2.6〜3.3V、動作温度範囲は-25〜55°Cです。
パワーマネジメントチップはX-PowersのAXP2101です。 営業巻tageレンジは2.9V〜6.3V、充電電流は1.4Aです。
StackChan equips ESP32 with everything needed for programming, everything needed for operation and development

ピンの説明

2.1。USBインターフェース
M5CAMREA構成タイプ-CタイプのUSBインターフェース、USB2.0標準通信プロトコルをサポートします。

2.2。グローブインターフェース
4p spacing 2.0mm M5CAMREA GROVE Ports. A, Port. B, and Port. C, the internal cables are connected to GND, 5V, GPIO1, GPIO2, GPIO8, GPIO9, GPIO17, and GPIO18.

機能説明

この章では、ESP32-S3 のさまざまなモジュールと機能について説明します。
3.1。CPUとメモリ
Xtensa® デュアルコア 32 ビット LX7 マイクロプロセッサ、最大 240 MHz

• 384キロバイトのロム
• 512KBのSRAM
• RTCの16KBのSRAM
• SPI、デュアル SPI、クワッド SPI、オクタル SPI、QPI、および OPI インターフェイスにより、複数のフラッシュおよび外部 RAM への接続が可能
• キャッシュ付きフラッシュコントローラーをサポート
• フラッシュ インサーキット プログラミング (ICP) をサポート

3.2。ストレージの説明
3.2.1。 外部フラッシュとSRAM
ESP32-S3 は、SPI、デュアル SPI、クワッド SPI、オクタル SPI、QPI、および OPI インターフェイスをサポートし、複数の外部フラッシュおよび RAM への接続を可能にします。
The external flash and RAM can be mapped into the CPU instruction memory space and read-only data memory space. The external RAM can also be mapped into the
CPU data memory space. ESP32-S3 supports up to 1GB of external flash and RAM, and hardware encryption/decryption based on XTS-AES to protect users’programs and data in flash and external RAM.
高速キャッシュにより、ESP32-S3 は一度に以下をサポートできます。

• External flash or RAMmapped into 32 MB instruction space as individual blocks of 64 KB
• 外部 RAM は、32 KB の個別のブロックとして 64 MB のデータ空間にマップされます。 8 ビット、16 ビット、32 ビット、および 128 ビットの読み取りと書き込みがサポートされています。 外部フラッシュは、32 KB の個々のブロックとして 64 MB のデータ空間にマップすることもできますが、サポートされるのは 8 ビット、16 ビット、32 ビット、および 128 ビットの読み取りのみです。

3.3.CPU クロック
CPU クロックには、次の XNUMX つのソースがあります。

• 外部メイン水晶クロック
• 内部高速 RC 発振器 (通常は約 17.5 MHz、調整可能)
• PLLクロック

アプリケーションは、上記の XNUMX つのクロックからクロック ソースを選択できます。
The selected clock source drives the
CPU clock directly, or after division, depending on the application. Once the CPU is reset, the default clock source would be the external main crystal clock divided by 2.
3.4.RTC AND LOWPOWER MANAGEMENT
高度な電源管理技術を使用することで、ESP32-S3 は異なる電源モードを切り替えることができます。 (表 1 を参照)。

• アクティブモード: CPU とチップ無線の電源がオンになっています。 チップは、受信、送信、またはリッスンできます。
• Modemsleep モード: CPU は動作しており、クロック速度を下げることができます。 ワイヤレス ベースバンドと無線は無効になりますが、ワイヤレス接続はアクティブなままにすることができます。
• Lightsleep mode: The CPU is paused. The RTC peripherals, as well as the ULP coprocessor can be woken up periodically by the timer.
  Any wake-up events (MAC, host, RTC timer, or external interrupts) will wake up the chip. Wireless connection can remain active. Users can optionally decide what peripherals to shut down/keep on (refer to Figure 1), for power-saving purpose.
• ディープスリープ モード: CPU とほとんどの周辺機器の電源がオフになります。
  Only the RTC memory is powered on and RTC peripherals are optional. Wi-Fi connection data are stored in the RTC memory. The
  ULP コプロセッサーは機能しています。

Current Consumption in Low Power Modes: TABLE 1

電気特性

4.1.ABSOLUTEMAXIMUMRATINGS
Table2:AbsoluteMaximumRatings

1.電源パッドへのVIO。VDD_SDIOの電源のSD_CLKとして、ESP32技術仕様付録IO_MUXを参照してください。
4.2.WIFI RADIO AND BASEBAND
ESP32-S3 Wi-Fi 無線およびベースバンドは、次の機能をサポートしています。

• 802.11b/g/n
• 802.11 MHz および 0 MHz 帯域幅をサポートする 7n MCS20-40
• 802.11n MCS32
• 802.11n 0.4 μs ガードインターバル
• 最大 150 Mbps のデータ転送速度
• RX STBC (単一空間ストリーム)
• 調整可能な送信電力
• アンテナの多様性:

ESP32-S3 は、外部 RF スイッチでアンテナ ダイバーシティをサポートします。 このスイッチは XNUMX つ以上によって制御されます
GPIO、およびチャネルの不完全性の影響を最小限に抑えるために最適なアンテナを選択するために使用されます。
4.3. BLUETOOTH LE RF トランスミッター (TX) の仕様
表 3: 送信機の特性 Bluetooth LE 1 Mbps

4.4. BLUETOOTH LE RFレシーバー（RX）の仕様
表 4: 受信機の特性 Bluetooth LE 1 Mbps

FCC警告

FCC の注意:
コンプライアンス責任者によって明示的に承認されていない変更や修正は、ユーザーの機器操作権限を無効にする可能性があります。このデバイスは、FCC 規則のパート 15 に準拠しています。操作には、次の 1 つの条件が適用されます: (2) このデバイスは有害な干渉を引き起こしてはなりません。(XNUMX) このデバイスは、望ましくない操作を引き起こす可能性のある干渉を含め、受信した干渉をすべて受け入れる必要があります。
重要な注意:
注記： この機器は、FCC 規則のパート 15 に従ってテストされ、クラス B デジタル デバイスの制限に準拠していることが確認されています。これらの制限は、住宅への設置において有害な干渉に対する適切な保護を提供するように設計されています。
This equipment generates, uses and can radiate radio frequency energy and, if not installed and used in accordance with the instructions, may cause harmful interference to radio communications. However, there is no guarantee that interference will not occur in a particular installation. If this equipment does -cause harmful interference to radio or television reception, which can be determined by turning the equipment off and on, the user is encouraged to try to correct the interference by one or more of the following measures:
— 受信アンテナの向きを変えるか、場所を変えます。
— 機器と受信機間の距離を広げます。
— 受信機が接続されている回路とは別のコンセントに機器を接続します。
— 販売店または経験豊富なラジオ/テレビ技術者にご相談ください。
FCC放射線被ばくに関する声明：この機器は、制御されていない環境に対して定められたFCC放射線被ばく制限に準拠しています。