ESP32-WROVER-E&
ESP32-WROVER-IE
ユーザーマニュアル
以上view
ESP32-ROVER-Eは、強力で汎用的なWiFi-BT-BLE MCUモジュールであり、低電力センサーネットワークから、音声エンコード、音楽ストリーミング、MP3デコードなどの最も要求の厳しいタスクまで、さまざまなアプリケーションを対象としています。
このモジュールには32つのバージョンがあります。4つはPCBアンテナを備え、もう8つはIPEXアンテナを備えています。 ESP32WROVER-Eは、XNUMXMBの外部SPIフラッシュと追加のXNUMXMBのSPI疑似スタティックRAM(PSRAM)を備えています。 このデータシートの情報は、両方のモジュールに適用されます。 ESPXNUMX-WROVER-EのXNUMXつのバリアントの注文情報は次のとおりです。
モジュール | チップ埋め込み | フラッシュ | プログラム | モジュールの寸法(mm) |
ESP32-WROVER-E(PCB) | ESP32-D0WD-V3 | 8メガバイト 1 | 8MB | (18.00±0.10)×(31.40±0.10)×(3.30±0.10) |
ESP32-WROVER-IE(IPEX) | ||||
注: 32 MBフラッシュまたは32MBフラッシュを備えたESP4-ROVER-E(PCB)またはESP16-ROVER-IE(IPEX)は、 1.カスタムオーダー。 2.詳細な注文情報については、以下をご覧ください。e Espressif製品注文通知ation。 3. IPEXコネクタの寸法については、第10章を参照してください。 |
表1:ESP32-ROVER-Eの注文情報
モジュールの中核には、ESP32-D0WD-V3チップ*があります。 埋め込まれたチップは、スケーラブルで適応性があるように設計されています。 個別に制御できるCPUコアは80つあり、CPUクロック周波数は240MHzから32MHzまで調整可能です。 また、ユーザーはCPUの電源を切り、低電力コプロセッサーを使用して、周辺機器の変化やしきい値の超過を常に監視することもできます。 ESPXNUMXは、容量性タッチセンサー、ホールセンサー、SDカードインターフェイス、イーサネット、高速SPI、UART、I²S、I²Cなどの豊富な周辺機器を統合しています。
注記:
* ESP32ファミリーのチップの部品番号の詳細については、ドキュメントを参照してください。 ESP32ユーザーマヌアl.
Bluetooth、Bluetooth LE、およびWi-Fiの統合により、幅広いアプリケーションをターゲットにでき、モジュールが万能になります。Wi-Fiを使用すると、物理的な範囲が広くなり、Wi-Fiを介してインターネットに直接接続できます。 Bluetoothを使用しているFiルーターを使用すると、ユーザーは電話に簡単に接続したり、低エネルギービーコンをブロードキャストして検出したりできます。 ESP32チップのスリープ電流は5A未満であるため、バッテリ駆動のウェアラブル電子機器アプリケーションに適しています。 このモジュールは、最大150Mbpsのデータレートをサポートします。 そのため、このモジュールは、業界をリードする仕様と、電子統合、範囲、消費電力、および接続性に関する最高のパフォーマンスを提供します。
ESP32用に選択されたオペレーティングシステムは、LwIPを備えたfreeRTOSです。 ハードウェアアクセラレーションを備えたTLS1.2も組み込まれています。 安全な(暗号化された)無線(OTA)アップグレードもサポートされているため、ユーザーはリリース後も最小限のコストと労力で製品をアップグレードできます。
表2に、ESP32-ROVER-Eの仕様を示します。
表2:ESP32-WROVER-Eの仕様
カテゴリー | アイテム | 仕様 |
テスト | 信頼性 | HTOL / HTSL / uHAST / TCT / ESD |
Wi-Fi | プロトコル | 802.11 b / g / n20 // n40 |
A-MPDUおよびA-MSDUアグリゲーションと0.4秒のガード間隔のサポート | ||
周波数範囲 | 2412-2462MHz | |
ブルートゥース | プロトコル | Bluetooth v4.2 BR / EDRおよびBLE仕様 |
無線 |
感度–97dBmのNZIF受信機 | |
クラス1、クラス2、クラス3の送信機 | ||
AFH | ||
オーディオ | CVSDおよびSBC | |
ハードウェア |
モジュールインターフェース |
SDカード、UART、SPI、SDIO、I2C、LED PWM、モーターPWM、I2S、IR、パルスカウンター、GPIO、容量性タッチセンサー、ADC、DAC |
オンチップセンサー | ホールセンサー | |
一体型クリスタル | 40MHz水晶 | |
統合SPIフラッシュ | 4MB | |
統合PSRAM | 8MB | |
営業巻tage /電源 | 3.0V~3.6V | |
電源装置によって供給される最小電流 | 500mA | |
推奨動作温度範囲 | –40°C〜65°C | |
サイズ | (18.00±0.10)mm×(31.40±0.10)mm×(3.30±0.10)mm | |
水分感度レベル(MSL) | レベル3 |
ピンの定義
2.1 ピン配置
ピンの説明
ESP32-ROVER-Eには38本のピンがあります。 表3のピン定義を参照してください。
表3:ピンの定義
名前 | いいえ。 | タイプ | 関数 |
グランド | 1 | P | 地面 |
3V3 | 2 | P | 電源 |
EN | 3 | I | モジュールイネーブル信号。 アクティブハイ。 |
センサー_VP | 4 | I | GPIO36、ADC1_CH0、RTC_GPIO0 |
センサー_VN | 5 | I | GPIO39、ADC1_CH3、RTC_GPIO3 |
IO34 | 6 | I | GPIO34、ADC1_CH6、RTC_GPIO4 |
IO35 | 7 | I | GPIO35、ADC1_CH7、RTC_GPIO5 |
IO32 | 8 | 入出力 | GPIO32、XTAL_32K_P(32.768 kHz水晶発振器入力)、ADC1_CH4、TOUCH9、RTC_GPIO9 |
IO33 | 9 | 入出力 | GPIO33、XTAL_32K_N(32.768 kHz水晶発振器出力)、ADC1_CH5、TOUCH8、RTC_GPIO8 |
IO25 | 10 | 入出力 | GPIO25、DAC_1、ADC2_CH8、RTC_GPIO6、EMAC_RXD0 |
IO26 | 11 | 入出力 | GPIO26、DAC_2、ADC2_CH9、RTC_GPIO7、EMAC_RXD1 |
IO27 | 12 | 入出力 | GPIO27、ADC2_CH7、TOUCH7、RTC_GPIO17、EMAC_RX_DV |
IO14 | 13 | 入出力 | GPIO14、ADC2_CH6、TOUCH6、RTC_GPIO16、MTMS、HSPICLK、HS2_CLK、SD_CLK、EMAC_TXD2 |
IO12 | 14 | 入出力 | GPIO12、ADC2_CH5、TOUCH5、RTC_GPIO15、MTDI、HSPIQ、HS2_DATA2、SD_DATA2、EMAC_TXD3 |
グランド | 15 | P | 地面 |
IO13 | 16 | 入出力 | GPIO13、ADC2_CH4、TOUCH4、RTC_GPIO14、MTCK、HSPID、HS2_DATA3、SD_DATA3、EMAC_RX_ER |
NC | 17 | – | – |
NC | 18 | – | – |
NC | 19 | – | – |
NC | 20 | – | – |
NC | 21 | – | – |
NC | 22 | – | – |
IO15 | 23 | 入出力 | GPIO15、ADC2_CH3、TOUCH3、MTDO、HSPICS0、RTC_GPIO13、HS2_CMD、SD_CMD、EMAC_RXD3 |
IO2 | 24 | 入出力 | GPIO2、ADC2_CH2、TOUCH2、RTC_GPIO12、HSPIWP、HS2_DATA0、SD_DATA0 |
IO0 | 25 | 入出力 | GPIO0、ADC2_CH1、TOUCH1、RTC_GPIO11、CLK_OUT1、EMAC_TX_CLK |
IO4 | 26 | 入出力 | GPIO4、ADC2_CH0、TOUCH0、RTC_GPIO10、HSPIHD、HS2_DATA1、SD_DATA1、EMAC_TX_ER |
NC1 | 27 | – | – |
NC2 | 28 | – | – |
IO5 | 29 | 入出力 | GPIO5、VSPICS0、HS1_DATA6、EMAC_RX_CLK |
IO18 | 30 | 入出力 | GPIO18、VSPICLK、HS1_DATA7 |
名前 | いいえ。 | タイプ | 関数 |
IO19 | 31 | 入出力 | GPIO19、VSPIQ、U0CTS、EMAC_TXD0 |
NC | 32 | – | – |
IO21 | 33 | 入出力 | GPIO21、VSPIHD、EMAC_TX_EN |
RXD0 | 34 | 入出力 | GPIO3、U0RXD、CLK_OUT2 |
TXD0 | 35 | 入出力 | GPIO1、U0TXD、CLK_OUT3、EMAC_RXD2 |
IO22 | 36 | 入出力 | GPIO22、VSPIWP、U0RTS、EMAC_TXD1 |
IO23 | 37 | 入出力 | GPIO23、VSPID、HS1_STROBE |
グランド | 38 | P | 地面 |
ストラップピン
ESP32には6つのストラップピンがあり、第XNUMX章の回路図で確認できます。
- MDI
- GPIO0
- GPIO2
- MTDO
- GPIO5
ソフトウェアは、レジスタ「GPIO_STRAPPING」からこれらのXNUMXビットの値を読み取ることができます。
チップのシステムリセットリリース(パワーオンリセット、RTCウォッチドッグリセット、およびブラウンアウトリセット)中、ストラップピンのラッチはampル・ザ・ヴォルtag「0」または「1」のストラップビットとしてレベルを上げ、チップの電源が切れるまたはシャットダウンされるまでこれらのビットを保持します。 ストラップビットは、デバイスのブートモード、動作ボリュームを構成しますtagVDD_SDIOおよびその他の初期システム設定のe。
各ストラップピンは、チップのリセット中に内部プルダウン/プルダウンに接続されます。 したがって、ストラップピンが接続されていない場合、または接続されている外部回路がハイインピーダンスの場合、内部の弱いプルアップ/プルダウンによって、ストラップピンのデフォルトの入力レベルが決まります。
ストラップビット値を変更するには、ユーザーは外部プルダウン/プルアップ抵抗を適用するか、ホストMCUのGPIOを使用してボリュームを制御できます。tagESP32の電源を入れたときのこれらのピンのレベル。
リセット解除後、ストラップピンは通常機能のピンとして機能します。 ピンをストラップで固定することによるブートモード構成の詳細については、表4を参照してください。
表4:ストラップピン
巻tag内部LDOのe(VDD_SDIO) | |||
ピン | デフォルト | 3.3ボルト | 1.8ボルト |
MDI | 引き下げる | 0 | 1 |
起動モード | |||||
ピン | デフォルト | SPIブート | ブートをダウンロード | ||
GPIO0 | プルアップ | 1 | 0 | ||
GPIO2 | 引き下げる | 気にしないでください | 0 | ||
起動中のU0TXDを介したデバッグログ印刷の有効化/無効化 | |||||
ピン | デフォルト | U0TXDアクティブ | U0TXDサイレント | ||
MTDO | プルアップ | 1 | 0 | ||
SDIOスレーブのタイミング | |||||
ピン | デフォルト | 立ち下がりエッジSampリング 最先端の出力 |
立ち下がりエッジSampリング 最先端の出力 |
ライジングエッジSampリング 最先端の出力 |
ライジングエッジSampリング 最先端の出力 |
MTDO | プルアップ | 0 | 0 | 1 | 1 |
GPIO5 | プルアップ | 0 | 1 | 0 | 1 |
注記:
- ファームウェアは、レジスタビットを構成して「Vol」の設定を変更できます。tage of Internal LDO(VDD_SDIO)」および「TimingofSDIOSlave」の後
- ESP9-ROVER-EのフラッシュとSRAMは電力ボリュームのみをサポートするため、MTDIの内部プルアップ抵抗(R32)はモジュールに組み込まれていません。tage of 3 V(VDD_SDIOによる出力)
1.機能の説明
この章では、ESP32-ROVER-Eに統合されているモジュールと機能について説明します。
CPUと内部メモリ
ESP32-D0WD-V3には、32つの低電力Xtensa®6ビットLXXNUMXマイクロプロセッサが含まれています。 内部メモリには次のものが含まれます。
- 起動およびコア用の448KBのROM
- データおよびデータ用の520KBのオンチップSRAM
- RTCの8KBのSRAM。これはRTCFASTメモリと呼ばれ、データストレージに使用できます。 ディープスリープからのRTCブート中にメインCPUによってアクセスされます
- RTC SLOWメモリと呼ばれるRTC内の8KBのSRAMは、ディープスリープ中にコプロセッサからアクセスできます。
- 1 Kビットの使用:256ビットがシステム(MACアドレスとチップ構成)に使用され、残りの768ビットはフラッシュ暗号化やチップIDなどの顧客アプリケーション用に予約されています。
外部フラッシュとSRAM
ESP32は、複数の外部QSPIフラッシュおよびSRAMチップをサポートします。 詳細については、SPIの章を参照してください。 ESP32テクニカルリファレンスマヌアl。 ESP32は、AESに基づくハードウェア暗号化/復号化もサポートしており、開発者のプログラムとデータをフラッシュで保護します。
ESP32は、高速キャッシュを介して外部QSPIフラッシュおよびSRAMにアクセスできます。
- 外部フラッシュは、CPU命令メモリスペースと読み取り専用メモリスペースに同時にマッピングできます。
- 外部フラッシュをCPU命令メモリ空間にマッピングする場合、一度に最大11 MB + 248KBをマッピングできます。 3 MB + 248 KBを超えるマップがマッピングされている場合、キャッシュパフォーマンスは、
- 外部フラッシュを読み取り専用データメモリスペースにマッピングする場合、4ビット、8ビット、および16ビットの読み取りで最大32MBをマッピングできます。
- 外部SRAMはCPUデータメモリ空間にマッピングできます。 一度に最大4MBをマッピングできます。 8ビット、16ビット、および32ビットの読み取りと書き込みは
ESP32-ROVER-Eは、8 MBSPIフラッシュと8MBPSRAMを統合してメモリスペースを増やします。
水晶発振器
このモジュールは40MHzの水晶発振器を使用しています。
RTCと低電力管理
高度な電力管理テクノロジーを使用することで、ESP32はさまざまな電力モードを切り替えることができます。
さまざまな電力モードでのESP32の消費電力の詳細については、の「RTCおよび低電力管理」のセクションを参照してください。 ESP32 データヒート.
周辺機器とセンサー
の「周辺機器とセンサー」のセクションを参照してください。 ESP32ユーザー、 男ual.
注記:
外部接続は、6-11、16、または17の範囲のGPIOを除く任意のGPIOに対して行うことができます。GPIO6-11は、モジュールの統合SPIフラッシュおよびPSRAMに接続されます。 GPIO 16および17は、モジュールの統合PSRAMに接続されています。 詳細については、セクション6回路図を参照してください。
1.電気的特性
絶対最大定格
以下の表に記載されている絶対最大定格を超えるストレスは、デバイスに恒久的な損傷を与える可能性があります。 これらはストレス定格のみであり、推奨される動作条件に従う必要があるデバイスの機能動作を示すものではありません。
表5:絶対最大定格
- モジュールは、24°Cの周囲温度で25時間テストした後、正常に動作し、3つのドメイン(VDD3P3_RTC、VDD3PXNUMX_CPU、VDD_SDIO)のIOがハイロジックレベルをグランドに出力しました。 VDD_SDIO電源ドメインでフラッシュやPSRAMが占めるピンは、
- の付録IO_MUXを参照してください。 ESP32 データシートIOのパワーのt
推奨動作条件
表6:推奨される動作条件
シンボル |
パラメータ | 分 | 典型的な | マックス |
ユニット |
VDD33 | 電源voltage | 3.0 | 3.3 | 3.6 | V |
体外診断用医薬品 | 外部電源から供給される電流 | 0.5 | – | – | A |
T | 動作温度 | –40 | – | 65 | °C |
DC特性(3.3 V、25°C)
表7:DC特性(3.3 V、25°C)
シンボル |
パラメータ | 分 | タイプ | マックス |
ユニット |
|
CIN | ピン容量 | – | 2 | – | pF | |
VIH | 高レベルの入力ボリュームtage | 0.75×VDD1 | – | VDD1 + 0.3 | V | |
VIL | 低レベル入力ボリュームtage | –0.3 | – | 0.25×VDD1 | V | |
II | 高レベル入力電流 | – | – | 50 | nA | |
II | 低レベルの入力電流 | – | – | 50 | nA | |
VOH | 高レベル出力ボリュームtage | 0.8×VDD1 | – | – | V | |
VOL | 低レベル出力ボリュームtage | – | – | 0.1×VDD1 | V | |
IOH |
高レベルのソース電流(VDD1 = 3.3 V、VOH > = 2.64 V、出力ドライブ強度を最大に設定) | VDD3P3_CPUパワードメイン1; 2 | – | 40 | – | mA |
VDD3P3_RTCパワードメイン1; 2 | – | 40 | – | mA | ||
VDD_SDIOパワードメイン1; 3 |
– |
20 |
– |
mA |
シンボル |
パラメータ | 分 | タイプ | マックス |
ユニット |
IOL | 低レベルのシンク電流(VDD1 = 3.3 V、VOL = 0.495 V、出力駆動強度を最大に設定) |
– |
28 |
– |
mA |
RPU | 内部プルアップ抵抗の抵抗 | – | 45 | – | kΩ |
RPD | 内部プルダウン抵抗の抵抗 | – | 45 | – | kΩ |
VIL_RST | 低レベル入力ボリュームtagチップの電源を切るためのCHIP_PUのe | – | – | 0.6 | V |
注:
- の付録IO_MUXを参照してください。 ESP32データセット IOのパワードメイン用。 VDDはI / Ovolですtageの特定の電力ドメイン
- VDD3P3_CPUおよびVDD3P3_RTC電源ドメインの場合、同じドメインで供給されるピンあたりの電流は、約40mAから約29mA、Vに徐々に減少します。OH> = 2.64 V、電流源ピンの数として
- VDD_SDIO電源ドメインでフラッシュやPSRAMが占めるピンは、
Wi-Fiラジオ
表8:Wi-Fi無線の特性
パラメータ | 状態 | 分 | 典型的な | マックス | ユニット |
動作周波数範囲注1 | – | 2412 | – | 2462 | MHz |
TXパワーノート2 | 802.11b:26.62dBm; 802.11g:25.91dBm 802.11n20:25.89dBm;802.11n40:26.51dBm |
dBm |
|||
感度 | 11b、1 Mbps | – | –98 | – | dBm |
11b、11 Mbps | – | –89 | – | dBm | |
11g、6 Mbps | – | –92 | – | dBm | |
11g、54 Mbps | – | –74 | – | dBm | |
11n、HT20、MCS0 | – | –91 | – | dBm | |
11n、HT20、MCS7 | – | –71 | – | dBm | |
11n、HT40、MCS0 | – | –89 | – | dBm | |
11n、HT40、MCS7 | – | –69 | – | dBm | |
隣接チャネル除去 | 11g、6 Mbps | – | 31 | – | dB |
11g、54 Mbps | – | 14 | – | dB | |
11n、HT20、MCS0 | – | 31 | – | dB | |
11n、HT20、MCS7 | – | 13 | – | dB |
- デバイスは、地域の規制当局によって割り当てられた周波数範囲で動作する必要があります。 目標動作周波数範囲は、
- IPEXアンテナを使用するモジュールの場合、出力インピーダンスは50Ωです。 IPEXアンテナのない他のモジュールの場合、ユーザーは出力について心配する必要はありません。
- ターゲットTX電力は、デバイスまたは認証に基づいて構成可能です
Bluetooth / BLEラジオ
受信機
表9:受信機の特性– Bluetooth / BLE
パラメータ | 条件 | 分 | タイプ | マックス | ユニット |
感度@ 30.8%PER | – | – | –97 | – | dBm |
最大受信信号 @30.8% PER | – | 0 | – | – | dBm |
同一チャネルC / I | – | – | +10 | – | dB |
隣接チャネル選択性C / I | F = F0 + 1MHz | – | –5 | – | dB |
F = F0 – 1MHz | – | –5 | – | dB | |
F = F0 + 2MHz | – | –25 | – | dB | |
F = F0 – 2MHz | – | –35 | – | dB | |
F = F0 + 3MHz | – | –25 | – | dB | |
F = F0 – 3MHz | – | –45 | – | dB | |
帯域外ブロッキングパフォーマンス | 30MHz~2000MHz | –10 | – | – | dBm |
2000MHz~2400MHz | –27 | – | – | dBm | |
2500MHz~3000MHz | –27 | – | – | dBm | |
3000 MHz〜12.5 GHz | –10 | – | – | dBm | |
相互変調 | – | –36 | – | – | dBm |
送信機
表10:送信機の特性– Bluetooth / BLE
パラメータ | 条件 | 分 | タイプ | マックス | ユニット |
RF周波数 | – | 2402 | – | 2480 | dBm |
ゲイン制御ステップ | – | – | – | – | dBm |
RF電力 | BLE:6.80dBm; BT:8.51dBm | dBm | |||
隣接チャネル送信電力 | F = F0±2MHz | – | –52 | – | dBm |
F = F0±3MHz | – | –58 | – | dBm | |
F = F0±> 3 MHz | – | –60 | – | dBm | |
∆ f1 平均 | – | – | – | 265 | kHzの |
∆ f2最大 | – | 247 | – | – | kHzの |
∆ f2avg / ∆ f1 平均 | – | – | –0.92 | – | – |
ICFT | – | – | –10 | – | kHzの |
ドリフト率 | – | – | 0.7 | – | kHz / 50秒 |
ドリフト | – | – | 2 | – | kHzの |
リフロープロfile
図2:リフロープロfile
学習リソース
必読のドキュメント
次のリンクは、ESP32に関連するドキュメントを提供します。
- ESP32ユーザーマヌアl
このドキュメントでは、オーバーを含むESP32ハードウェアの仕様の概要を説明します。view、ピンの定義、機能の説明、周辺機器のインターフェース、電気的特性など。
- ESP-IDFプログラミングガイド
ハードウェアガイドからAPIリファレンスに至るまで、ESP-IDFの広範なドキュメントをホストしています。
- ESP32テクニカルリファレンスマヌアl
このマニュアルには、ESP32メモリと周辺機器の使用方法に関する詳細情報が記載されています。
- ESP32ハードウェアリソース
ジップ file■ESP32モジュールと開発ボードの回路図、PCBレイアウト、ガーバー、およびBOMリストが含まれます。
- ESP32ハードウェア設計ガイドライン
ガイドラインは、ESP32チップ、ESP32モジュール、開発ボードなど、ESP32シリーズの製品に基づいてスタンドアロンまたはアドオンシステムを開発する際に推奨される設計手法の概要を示しています。
- ESP32AT命令セットとExampレ
このドキュメントでは、ESP32 ATコマンドを紹介し、それらの使用方法を説明し、exを提供します。ampいくつかのコモンズATコマンドのファイル。
- Espressif製品の注文情報
必携のリソース
ESP32関連の必須リソースは次のとおりです。
- ESP32掲示板
これは、ESP2のEngineer-to-Engineer(E32E)コミュニティであり、質問を投稿したり、知識を共有したり、アイデアを検討したり、他のエンジニアと問題を解決したりすることができます。
- ESP32 GitHub
ESP32開発プロジェクトは、GitHubでEspressifのMITライセンスの下で自由に配布されます。 これは、開発者がESP32を使い始め、ESP32デバイスを取り巻くハードウェアとソフトウェアに関する一般的な知識の革新と成長を促進するのを支援するために設立されました。
- ESP32ツール
これは webユーザーがESP32フラッシュダウンロードツールとzipをダウンロードできるページ file 「ESP32認証とテスト」。
- ESP-IDF
これ webこのページでは、ユーザーをESP32の公式IoT開発フレームワークにリンクしています。
- ESP32リソース
これ webこのページには、利用可能なすべてのESP32ドキュメント、SDK、およびツールへのリンクがあります。
日付 | バージョン | リリースノート |
2020.01 | バージョン0.1 | CE&FCC認証の暫定リリース。 |
OEMガイダンス
- 適用されるFCC規則
このモジュールは、単一モジュラー承認によって付与されます。 これは、FCCパート15C、セクション15.247規則の要件に準拠しています。 - 特定の運用使用条件
このモジュールは、IoTデバイスで使用できます。 入力ボリュームtagモジュールへのeは公称3.3V-3.6VDCです。 モジュールの動作周囲温度は–40°C〜65°Cです。 組み込みPCBアンテナのみが許可されます。 その他の外部アンテナは禁止されています。 - 限定モジュール手順N / A
- トレースアンテナの設計N / A
- 無線周波曝露に関する考慮事項
機器は、制御されていない環境に対して定められたFCC放射線被曝制限に準拠しています。 この装置は、ラジエーターと身体の間に20cm以上の距離を置いて設置および操作する必要があります。 機器が携帯用としてホストに組み込まれている場合、2.1093で指定されているように、追加のRF曝露評価が必要になる場合があります。 - アンテナ
アンテナタイプ:PCBアンテナピークゲイン:3.40dBiIPEXコネクタ付き全方向性アンテナピークゲイン2.33dBi - ラベルとコンプライアンス情報
OEMの最終製品の外部ラベルには、「送信機モジュールFCC ID:2AC7Z-ESP32WROVEREを含む」または「FCC ID:2AC7Z-ESP32WROVEREを含む」などの表現を使用できます。 - テストモードと追加のテスト要件に関する情報
a)モジュラー送信機は、必要なチャネル数、変調タイプ、およびモードについてモジュールの被付与者によって完全にテストされています。ホストインストーラーが利用可能なすべての送信機モードまたは設定を再テストする必要はありません。 モジュラー送信機を設置しているホスト製品の製造元は、調査測定を実行して、結果の複合システムがスプリアス放射制限または帯域エッジ制限を超えていないことを確認することをお勧めします(たとえば、別のアンテナが追加の放射を引き起こしている可能性があります)。
b)テストでは、他の送信機、デジタル回路、またはホスト製品(エンクロージャー)の物理的特性とのエミッションの混合によって発生する可能性のあるエミッションをチェックする必要があります。 この調査は、認証がスタンドアロン構成での各送信機のテストに基づいている複数のモジュラー送信機を統合する場合に特に重要です。 ホスト製品の製造元は、モジュラートランスミッターが最終製品のコンプライアンスに責任を負わないことが認定されているため、想定してはならないことに注意することが重要です。
c)調査によりコンプライアンスの懸念が示された場合、ホスト製品の製造元は問題を軽減する義務があります。 モジュラートランスミッターを使用するホスト製品は、干渉を引き起こさないように、該当するすべての個別の技術規則と、セクション15.5、15.15、および15.29の一般的な動作条件に従う必要があります。 ホスト製品のオペレーターは、干渉が修正されるまでデバイスの操作を停止する義務があります。 - 追加のテスト、パート15サブパートBの免責事項パート15デジタルデバイスとしての動作が適切に許可されるためには、意図しないラジエーターのFCCパート15B基準に照らして最終的なホスト/モジュールの組み合わせを評価する必要があります。 このモジュールを製品にインストールするホストインテグレーターは、送信機の操作を含むFCC規則の技術的評価または評価によって、最終的な複合製品がFCC要件に準拠していることを確認する必要があり、KDB996369のガイダンスを参照する必要があります。ホスト製品の場合認定されたモジュラー送信機では、複合システムの調査の周波数範囲は、セクション15.33(a)(1)から(a)(3)の規則、またはセクションに示すようにデジタルデバイスに適用可能な範囲によって指定されます。 15.33(b)(1)、調査のより高い周波数範囲のいずれかホスト製品をテストするときは、すべての送信機が動作している必要があります。 送信機は、公開されているドライバーを使用して有効にし、オンにすることができるため、送信機はアクティブになります。 特定の条件では、アクセサリ50デバイスまたはドライバが利用できないテクノロジ固有のコールボックス(テストセット)を使用することが適切な場合があります。 意図しないラジエーターからの放射をテストする場合、送信機は、可能であれば受信モードまたはアイドルモードにする必要があります。 受信モードのみが不可能な場合、無線はパッシブ(推奨)および/またはアクティブスキャンでなければなりません。 このような場合、意図しないラジエーター回路が有効になっていることを確認するために、通信BUS(PCIe、SDIO、USBなど)でのアクティビティを有効にする必要があります。 テストラボでは、有効な無線機からのアクティブなビーコン(該当する場合)の信号強度に応じて、減衰またはフィルターを追加する必要がある場合があります。 一般的なテストの詳細については、ANSI C63.4、ANSI C63.10、およびANSIC63.26を参照してください。
テスト対象の製品は、製品の通常の使用目的に従って、パートナーデバイスとのリンク/関連付けに設定されます。 テストを容易にするために、テスト対象の製品は、送信などの高いデューティサイクルで送信するように設定されています。 file またはいくつかのメディアコンテンツをストリーミングします。
FCC警告:
コンプライアンスの責任を負う当事者によって明示的に承認されていない変更または修正を行うと、機器を操作するユーザーの権限が無効になる可能性があります。 このデバイスは、FCC規則のパート15に準拠しています。 操作には、次の1つの条件が適用されます。(2)このデバイスは有害な干渉を引き起こさないこと。(XNUMX)このデバイスは、望ましくない操作を引き起こす可能性のある干渉を含め、受信した干渉を受け入れる必要があります。
この文書について
このドキュメントは、ESP32-ROVER-EおよびESP32-ROVER-IEモジュールの仕様を提供します。
ドキュメント変更通知
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バージョン 0.1
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